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北京日月威科技有限公司
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| 北京日月威团队创建于 2018 年，国家科技02专项先进封装设备研发团队，企业坐落于北京市高校孵化产业园 —— 山河湾谷创新区，是国家高新技术企业、北京市中小型科技型企业。公司深耕半导体精密装备研发制造领域，核心技术来源于北京工业大学高端半导体装备研究所，与中电科、中科院半导体所、微电子所、光机所、哈工大、南理工、南京信息工程大学等科研院所开展深度合作，依托国内顶级半导体封装专业高校科研优势，联合推进技术转化、共同研发创新产品，持续赋能企业产品迭代与核心竞争力提升。企业研发实力雄厚，研发团队中研究生及以上学历人员占比超过60%，核心研发工程师均出身国内头部知名半导体装备企业，拥有十余年倒装贴片、超声波扫描设备研发制造与实操工艺积淀。目前企业已累计申报获批十余项发明专利与软件著作权，技术底蕴扎实。主营产品涵盖半自动、手动全系列亚微米级共晶贴片机/热压键合机/晶圆级倒装键合机和超声波扫描显微镜，攻克了高精度... |
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