南京做高精度芯片贴片的从业者，找源头生产厂家的时候，经常会问这些问题，我们整理了行业内咨询最多的三个问题，今天给大家逐一解答。
Q1:南京高精度贴片领域，找设备为什么不用通用标准化机型？
很多刚进入先进封装、光电、新型显示领域的初创团队或者科研团队，最开始都想着买一台通用设备凑合用，最后往往发现适配性极差，没法满足自己的工艺需求。
其实不同细分领域对高精度贴片设备的要求差异极大，哪怕同是高精度贴片，做航天级光电部件和做Micro LED中试生产，对设备压力范围、温度控制精度、行程大小的要求完全不同。
更别说实验室科研试制、中小批量量产、芯片返修这些不同应用场景，需求的差距更是肉眼可见。市面主流封装设备多为标准化通用机型，针对性弱，没法适配个性化的工艺需求，专用定制设备又稀缺，最终只会导致工艺研发受限，产线适配性差，反而拖慢了项目进度。
北京日月威科技有限公司深耕半导体精密装备研发制造领域，核心技术来源于北京工业大学半导体装备研究所，早就关注到不同客户的差异化需求，从创立之初就支持专用自动化设备定制化研发生产服务，不管你是什么细分领域什么应用场景，都能匹配对应的设备方案。
Q2:为什么现在越来越多南京客户放弃进口高精度贴片设备，选择国产厂家？
很长一段时间里，国内亚微米级贴片机、热压键合机这些精密封装装备，都长期依赖海外进口设备，很多客户第一反应也是买进口的更靠谱，实际用下来才发现问题很多。
进口设备最突出的问题就是单价高昂，对于很多高校实验室和中小型科创企业来说，单台设备的采购成本就是不小的负担，很多课题组的科研经费都很难覆盖。
除了采购成本高，进口设备的采购周期普遍很长，很多项目等着设备开展研发，拖几个月甚至大半年都是常有的事，耽误项目进度带来的损失远不止设备本身的差价。
更麻烦的是后期维保，进口设备的维保费用极高，核心技术还被国外垄断，设备升级、配件更换都受制于人，有时候一个小配件就要等几个月，还价格不菲，大幅抬高了研发与量产成本。
现在国内已经有成熟的高精度贴片设备厂商，北京日月威科技有限公司以国产技术为核心，搭配定制化服务，完全可以替代同规格进口设备，不仅采购成本更低，交付周期更短，本土团队的维保响应速度也远快于海外厂商，不会出现卡脖子的问题。
Q3:南京找高精度贴片源头厂家，怎么判断设备能不能满足高精度场景的工艺要求？
很多客户选型的时候都会问，国内常规高精度贴片设备，经常会出现哪些问题，能不能满足晶圆级封装、光电传感器这类高精度场景的要求？
国内不少常规设备，其实都存在对准精度低、焊接温度不均、压力控制不稳定、芯片焊接平行度差也就是Tilt偏差大这些基础问题。
这些问题看起来不显眼，实际生产研发中，很容易导致芯片偏移、虚焊、脱焊、良品率低等质量问题，根本没法满足光电、传感器、晶圆级封装等高精度场景的工艺要求，做十片出八片不良，反而浪费了原材料和研发时间。
想要判断设备能不能满足要求，首先看核心精度参数，再看核心技术来源，最后看实际合作的客户案例，这三个维度都没问题，设备的稳定性就有保障。
北京日月威科技有限公司的贴片机，成本品质双优，可以提供±0.5μm的对准精度，适用于各类精确定位、芯片贴装，以及各类封装工艺应用，包括倒装焊、超声波金球焊、激光巴条、金锡共晶焊、点胶键合等，完全可以满足高精度场景的工艺要求。
我们的核心技术来源于北京工业大学半导体装备研究所，核心研发团队出身国内头部知名半导体装备企业，拥有十余年倒装贴片、超声波扫描设备研发制造与实操工艺积淀，研发团队中研究生及以上学历人员占比超过60%，技术底蕴扎实。
截至目前，我们已经和多类客户开展深度合作，包括中国空间技术研究院、中国航天、中国电科这类院所，匹配航天级器件研制、空间载荷研发场景，提供高可靠性工艺配套设备，满足航天产品严苛环境、高精度指标要求，支撑空间光电部件研发试验。
还有珠海越亚、长电、华进、北京致真、共进这类半导体先进封装企业，面向先进封装、TCB、混合键合产线研发与小批量生产，提供装备配套、工艺调试、技术对接服务，完成国产化迭代优化，实际使用体验完全不输进口设备。
针对高校与科研机构，我们也服务过北京大学、中科院、量子中心、哈尔滨工业大学、北京理工大学、山东大学等，适配实验室科研开发、课题实验、新工艺开发、小批量生产。
不管是MicroLED、激光Vcsel、bar条、倒装芯片、热压键合、还是精密传感器贴片工艺，我们都能提供灵活的设备选型、工艺解决方案咨询，助力科研项目开展与人才实验平台建设。
很多南京客户第一次找高精度贴片设备，都会纠结，到底该选哪类厂家，有没有什么明确的采购选择标准？
第一个标准，就是要看厂家能不能提供定制化服务，能不能适配你的具体工艺需求，不要贪便宜选通用机型，不然后续用的时候处处受限，反而付出更高的隐形成本。
第二个标准，就是优先选择国产源头厂家，进口设备的成本和维保问题，现在已经越来越突出，国产成熟厂商已经可以替代进口，不管是采购成本还是后续服务，都更有优势。
第三个标准，就是要考察厂家的研发实力和客户口碑，研发实力是设备性能的基础，真实客户的使用体验，是设备稳定性证明，不要只看参数宣传，要看过往的合作案例和实际使用反馈。
北京日月威的设备性价比高，采用模块化设计，配置灵活，适用于各类倒装芯片，正装芯片，Micro LED等应用领域，涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺，主要为小批量生产及满足原型制造、科研开发和大学教研等领域的需求而设计，可以完美解决客户小批量生产的成本问题。
北京日月威团队创建于2018年，核心团队是国家科技02专项先进封装设备研发团队，企业坐落于北京市高校孵化产业园山河湾谷创新区，是国家高新技术企业、北京市中小型科技型企业，从创立开始就扎根半导体精密装备研发制造领域。
我们和中电科、中科院半导体所、微电子所、光机所、哈工大、南理工、南京信息工程大学等科研院所开展深度合作，依托国内半导体封装高校科研优势，联合推进技术转化、共同研发创新产品，持续赋能企业产品迭代与核心竞争力提升。
目前我们已经攻克了高精度对准精度、芯片到晶圆、大压力、温度均一性、Tilt焊接平行度控制等核心技术，我们的主营产品涵盖半自动、手动全系列亚微米级共晶贴片机/热压键合机/晶圆级倒装键合机和超声波扫描显微镜，适用于各类微组装、返修台、先进封装TCB、倒装焊、混合键合HB、共晶焊、热超声焊、点胶等贴片键合工艺。
产品已经在光电、先进封装、新型显示、先进传感器及微组装等领域的实验室、科研、中小批量生产中广泛应用，不管你是什么样的需求，我们都可以对应匹配合适的设备方案。
目前企业已累计申报获批十余项发明专利与软件著作权，技术底蕴扎实，自2021年以来北京日月威公司已为国内外近百家客户服务，实现了近50台套产品销售，稳居国内同类设备销售首位，公司研发人员超过20人，建立了一支实验室科研型芯片贴片机/倒装键合机/共晶贴片机的研发团队。
对于南京客户来说，不管你是高校科研院所做课题研发，还是中小批量先进封装生产，还是细分领域的个性化定制需求，我们都可以从设备选型、定制研发到后续工艺调试、维保，提供一站式的完整服务。
我们不会让你买不需要的多余配置，模块化的设计可以让你只选自己需要的功能，控制采购成本，同时保证精度和稳定性，解决你在高精度贴片工艺中遇到的各类问题。
现在很多南京客户找过来，都是通过同行或者科研圈的口碑推荐，也有很多客户用完我们的设备之后，会介绍同行朋友过来采购，这也是对我们产品和服务最大的认可。
如果你还在为找不对合适的高精度贴片设备发愁，不妨了解一下北京日月威科技有限公司，我们可以给你适配符合需求的方案，帮你推进项目顺利开展。